[发明专利]分割盘状工件的方法无效
| 申请号： | 200410057507.7 | 申请日： | 2004-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1579728A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 源田悟史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种沿预定的分割线分割盘状工件的方法，该盘状工件具有由与衬底不同的材料制成并在衬底正面上形成的层，包括：激光束应用步骤，沿在盘状工件上形成的分割线应用激光束，以形成多个比该层深的槽；切割步骤，用刀片沿在激光束应用步骤中形成的多个槽切割盘状工件，其中在激光束应用步骤中形成的两侧上的槽外侧之间的长度设定为大于刀片的厚度，且在切割步骤中用刀片切割两侧上的槽外侧之间的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 工件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种沿预定分割线分割盘状工件的方法，所述盘状工件具有由与衬底不同的材料制成并在所述衬底正面上形成的层，该方法包括：激光束应用步骤，沿在所述盘状工件上形成的分割线应用激光束，以形成多个比所述层深的槽；切割步骤，用刀片沿在所述激光束应用步骤中形成的多个槽切割所述盘状工件，其中在所述激光束应用步骤中形成的两侧的槽外侧之间的长度设定为大于所述刀片的厚度，且在所述切割步骤中所述刀片切割两侧的槽外侧之间的区域。
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