[发明专利]QFN封装及其方法无效
| 申请号： | 200410057520.2 | 申请日： | 2004-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1738041A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 宋复斌;刘艳锋;王志杰 | 申请（专利权）人： | 自由度半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/302 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包括集成电路(22)的半导体器件(20)，且集成电路(22)在其顶面的外围部分上具有多个接合垫(24)，在其底面(28)中形成有沟槽(26)。沟槽(26)从IC(22)的一端延伸到相对一端。围绕IC(22)的引线接头(30)通过导线接合与相应接合垫(24)电连接。塑模复合物(34)覆盖IC(22)和引线接头(30)的顶面，以及电连接。除沟槽(26)外，至少暴露引线接头(30)和IC(22)的底面，利用塑模复合物填充沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：集成电路(IC)，具有位于其第一表面的外围部分上的多个接合垫，以及在其第二表面中形成的沟槽，沟槽从IC的一端延伸到IC的相对一端；围绕IC的多个引线接头；将IC接合垫与多个引线接头中的相应引线接头连接的多个导线；塑模复合物，其覆盖IC的第一表面，多个导线，和多个引线接头的一部分，其中，至少引线接头的底面和IC的第二表面被暴露，并且利用塑模复合物填充沟槽。
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