[发明专利]半导体集成电路装置有效
申请号: | 200410057608.4 | 申请日: | 2004-08-20 |
公开(公告)号: | CN1617336A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
发明(设计)人: | 菅野雄介;水野弘之;入江直彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H03K19/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 曲瑞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路装置,目的在于在电源关断时保持在此之前的信息的低功耗模式中能进行高速的复归。作为其一种方法,可考虑使用现有的数据保持型的触发器,但为此而产生增大单元等的面积的额外消耗,这是不理想的。解决手段是用比一般的电源干线细的布线形成电源关断时的数据保持用的电源线。较为理想的是,将数据保持电路的电源作为信号线来处理,在自动配置布线时进行布线。为此,在单元中预先与通常的信号线同样地设置上述数据保持电路用电源用的端子来设计。本发明的效果是,在单元中不需要多余的电源线的布局,可谋求节省面积,同时可利用已有的自动配置布线工具来设计。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,具有多个触发器、连接到上述多个触发器的输出节点上的多个逻辑电路和第1至第3电源线,其特征在于:上述触发器具有其输出节点连接到上述触发器的输出节点上的第1锁存电路和其输入节点连接到上述第1锁存电路的输出节点或输入节点上的第2锁存电路,利用上述第1和上述第2电源线供给上述第1锁存电路和上述逻辑电路的工作电压,利用上述第1和上述第3电源线供给上述第2锁存电路的工作电压,上述第1和第2电源线具有第1布线宽度,上述第3电源线具有第2布线宽度,连接上述第2锁存电路的输入节点与上述第1锁存电路的输出节点或输入节点的布线具有第3布线宽度,上述第1布线宽度与上述第2布线宽度的差比上述第2布线宽度与上述第3布线宽度的差大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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