[发明专利]用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200410057761.7 | 申请日： | 2004-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1581447A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 福地邦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于制造布线的方法和用于制造半导体器件的方法，其在连接上层图案和下层图案中不需要光刻步骤。根据本发明，局部释放包括导电材料的合成物，并在基板上的第一图案上形成起柱状物作用的电导体，形成绝缘体以覆盖电导体，蚀刻绝缘体以露出电导体的顶表面，并在电导体已露出的顶表面上形成第二图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 布线 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.用于制造布线的方法，包括步骤：在基板上形成第一图案；局部释放包括导电材料的合成物，以在第一图案上形成起柱状物作用的电导体；形成绝缘体以覆盖该电导体；蚀刻该绝缘体以至少露出该电导体的顶表面；以及在该电导体露出的顶表面上形成第二图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
