[发明专利]电路装置无效
| 申请号： | 200410057762.1 | 申请日： | 2004-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1592538A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 成瀬俊道;小暮喜广;长谷川贵之;小林初 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明的电路装置(10A)具有：导电图形(11)、使电路元件(12)固定结合在导电图形(11)上的接合材料(14)、覆盖电路元件(12)的密封树脂(18)。并且作为接合材料(14)使用含有Bi的游离铅焊锡。与一般的焊锡相比由于Bi的熔化温度高，在安装电路装置(10A)时可抑制接合材料(14)的熔化。并且为提高接合材料(14)的润湿性也可以在接合材料(14)中混入Ag等。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，其特征在于，其具备：电路元件、导电图形、用于接合所述电路元件与所述导电图形的接合材料，所述接合材料含有Bi。
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