[发明专利]倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺无效
| 申请号： | 200410057788.6 | 申请日： | 2004-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1585123A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 栗田洋一郎;大内利枝佳;宫崎崇志;山田俊之 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆弋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种倒装芯片型半导体器件(32′，72A、72B、72C)包括半导体衬底(30′、70′)。多个电极终端(34、73；74)位于并排列在半导体衬底的上表面上，密封树脂层(40、48、75、75′、92)形成于半导体衬底的上表面上，使电极终端被密封树脂层完全覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 半导体器件 及其 制造 工艺 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件(32′、72A、72B、72C)，其包括：半导体衬底(30′、70′)；多个电极终端(34、73；74)，其位于并排列在所述半导体衬底的上表面；以及密封树脂层(40、48、75、75′、92)，其形成在所述半导体衬底的上表面，使所述电极终端完全被所述密封树脂层覆盖。
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