[发明专利]热敏性模板母版以及模板印刷装置有效
| 申请号： | 200410057812.6 | 申请日： | 2004-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1611370A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 加藤肇;木户浦康宣 | 申请（专利权）人： | 东北理光株式会社 |
| 主分类号： | B41N1/24 | 分类号： | B41N1/24;B41L13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热敏性模板母版以及模板印刷装置，其中，作为可以抑制穿孔阻塞的发生，在任何的制版样式中都活用多孔支承体由高密度构成的优点的课题，使用从可热塑性树脂薄膜侧观察的特定区域中的多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为XV2时，满足20％＞XV2的条件的热敏性模板母版，使用形成多个发热电阻的抛光层的厚度小于或等于40μm的热敏头进行制版。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏性 模板 母版 以及 印刷 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热敏性模板母版，具有粘贴可热塑性树脂薄膜和多孔支承体的结构，通过基于具备多个微小的发热电阻的热敏头的位置选择性的加热，形成与图像数据对应的点状的制版图像，其特征在于，将从所述可热塑性树脂薄膜侧观察的特定的区域中的所述多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为XV2时，满足20％＞XV2 的条件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北理光株式会社，未经东北理光株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410057812.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体存储设备及其制造方法
- 下一篇：磁记录媒体的制造方法
