[发明专利]叠层MCP及其制造方法有效
| 申请号： | 200410058476.7 | 申请日： | 2004-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1655353A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 田久真也;饭冢和宏;桐谷美佳 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 引线焊接到印刷电路板(21)的半导体芯片(22－1)，具有预先形成于其元件形成表面的粘合层(23－1)，并具有从粘合层(23－1)的表面露出的凸起(25－1)。在上述半导体芯片(22－1)上层叠另一半导体芯片(22－2)，在其间设置粘合层(23－1)，并通过引线焊接将另一半导体芯片引线焊接到印刷电路板(21)。同样，在由此获得的半导体结构上顺序层叠至少一个半导体芯片(22－3)以形成叠层MCP。 | ||
| 搜索关键词： | mcp 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，具有多个层叠并封装的半导体芯片，其特征在于，多个半导体芯片的至少一个包括：粘合层，形成于半导体芯片的元件形成表面上，凸起，形成于半导体芯片上的焊盘上，并从粘合层的表面露出，以及焊接引线，将凸起与形成于印刷电路板上的布线层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410058476.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：检测扬声器的连接性
- 下一篇：弹簧加载的双稳态MEMS开关
- 同类专利
- 专利分类
