[发明专利]表面安装结构无效
| 申请号： | 200410058481.8 | 申请日： | 2004-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1738525A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 范志腾;陈建诚 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种表面安装结构，该表面安装结构包含有一印刷电路板、电子元件及锡膏，其中该印刷电路板上形成设有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块，该锡膏则印刷在该中空岛块的两不同延展面上，而电子元件的导线则由该中空岛块的相对较小延展面穿过该中空岛块，并且藉由该两延展面上的锡膏焊接于该印刷电路板上。本发明的印刷电路板安装电子元件的另外一面，即该中空岛块的相对较大延展面，因形成设有较大面积的延展面，所以相对也增加了焊料的印刷量。再者，由于该中空岛块的两延展面上都印刷有锡膏，所以确实提升了焊料的使用量，可有效的提升重流技术焊接的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种表面安装结构，其特征在于其包括：一印刷电路板，具有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块；一电子元件，安置在该印刷电路板上的该中空岛块的相对较小延展面；以及一锡膏，印刷在该中空岛块的两延展面上，该电子元件的导线通过该中空岛块以该锡膏焊接于该印刷电路板上。
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