[发明专利]多层印刷布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200410058619.4 | 申请日： | 2004-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1638612A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 八甫谷明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/04;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法。中间通孔(3a，3b)在内层侧基材(5(2)，5(8))上形成。分别连接所述中间通孔的盲通孔(2a，2b)，是通过在层叠于所述内层侧基材上的表面层侧基材(5(1)，5(9))中钻孔而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过交替层叠半固化片和芯层(11)形成的多层印刷布线板(10)，其特征在于包含：其中形成中间通孔(3a，3b)的第一基材(5(2)，5(8))；以及层叠于所述第一基材上且其中形成连接于所述中间通孔的盲通孔(2a，2b)的第二基材(5(1)，5(9))。
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