[发明专利]热传导支架无效

专利信息
申请号: 200410058935.1 申请日: 2004-07-22
公开(公告)号: CN1576349A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: 高桥航也 申请(专利权)人: 保力马科技株式会社
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14;H01M2/10
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种由热传导组合物形成的用于包住发热部件(12,26)的热传导支架(11)。该热传导组合物包含硅酮橡胶;和占该硅酮橡胶和热传导填充物总容积的40容积%-70容积%的热传导填充物。该热传导填充物的35容积%至100容积%是由平均粒度值为5m或更小的氧化镁组成。该热传导支架(11)的硬度范围为20至70,该硬度是由A型硬度计依据ISO 7619测得。
搜索关键词: 热传导 支架
【主权项】:
1、一种由热传导组合物形成的用于包住发热部件(12,26)的热传导支架(11),其特征在于,该热传导组合物包含:硅酮橡胶;和占该硅酮橡胶和热传导填充物总容积的40容积%至70容积%范围的热传导填充物,其中,该热传导填充物容积的35容积%至100容积%是由平均粒度值为5μm或更小的氧化镁组成;其中,该热传导支架(11)的硬度为20至70,该硬度由A型硬度计依据ISO 7619测得。
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