[发明专利]发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 200410059259.X | 申请日： | 2004-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1713404A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林裕胜;吴旭隆 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包含一基座，此基座上具有一凹陷部。此基座包含一导电层，部分固定于基座中且暴露于凹陷部内。导电层其余部分由内而外延伸，并通过一弯折将导电层延伸至基座底面，其中弯折部分的宽度与导电层其它部分相同或更大。发光二极管芯片固定于凹陷部内，并与导电层电性连接。填入模塑构件于凹陷部内，用以封装发光二极管芯片。该发光二极管封装结构可以减少因温度提升因而对光电组件造成损害，进而增加封装结构的使用寿命。此外，因为封装结构在弯折部分较宽，使得封装结构可以用侧面与载板固定。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其中至少包含：一基座，具有一凹陷部；一导电层，固定于该基座中且部份暴露于该凹陷部内，其余部份由内而外延伸，并通过一弯折将该导电层延伸至基座底面，其中该弯折部份的宽度与该导电层其它部份相同；一发光二极管芯片，固定于该凹陷部内，并与该导电层连接；以及一模塑构件，填入该凹陷部内，用以封装该发光二极管芯片。
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