[发明专利]图像感应器模块与晶圆级封装的结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200410059293.7 申请日: 2004-06-16
公开(公告)号: CN1691343A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 杨文焜;杨文彬 申请(专利权)人: 育霈科技股份有限公司
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H04N5/335
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一种图像感应器模块与晶圆级封装的结构及其形成方法,其中该图像感应器模块包括:一绝缘基板;一晶圆级封装,上述晶圆级封装附着于上述绝缘基板之上,上述晶圆级封装具有一复数个图像感应器与一复数个金属焊接球;一镜架,上述镜架置于上述图像感应器晶粒之上,上述镜架内置有一复数个镜片;以及,一软板,上述镜架置于该软板之中,并且上述软板具有复数个焊点与上述复数个金属焊接球作电性耦合以利于传输上述复数个图像感应器的功能。上述图像感应器可以与被动组件或其它具有并列结构或堆栈结构的晶粒一起封装。
搜索关键词: 图像 感应器 模块 晶圆级 封装 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种图像感应器模块,其特征在于包括:一绝缘基板;一图像感应晶粒,附着于该绝缘基板之上,具有复数个金属焊接球;一保护膜,配置于该图像感应晶粒之上;一镜架,该镜架配置于该图像感应晶粒之上,该镜架内置有一复数个镜片;以及一软板,该镜架置于该软板之中,并且该软板具有复数个导电机制与该复数个金属焊接球作电性耦合以利信号传递。
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