[发明专利]生物芯片电化学感应器的制作方法无效
| 申请号： | 200410059363.9 | 申请日： | 2004-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1710413A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周天佑;赖志辉;陈怡礽;巫诺文;林彦亨;廖俊郎;颜国雄;张世慧 | 申请（专利权）人： | 钰德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/28 | 分类号： | G01N27/28;G11B7/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明成功的利用光盘制作既有设备来开发具有金属电极感应器(sensor)的塑料生物芯片，其中包括底材射出、感测电极溅射及芯片接合封装技术。本发明是在高分子基材上溅射感测电极图形(pattern)。若必要时，加以切割成适当大小形状，以做检体分析之用。本发明提供的方法可利用标准光盘片制造工艺，经由模仁制作、塑料射出成型、无缝(seamless)磁吸屏蔽溅射、超音波融接技术，以及必要时辅以切割等制造工艺，由于使用现有制作光盘片的设备机器并结合改良的无缝磁吸屏蔽溅射技术，可快速大量制造生物芯片电化学感应器，具有高成品率及低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 电化学 感应器 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种可兼容于标准光盘片制造工艺以制作电化学感应器检体测试片的方法，包括：直接射出成型，制备高分子基材；以及无缝磁吸屏蔽溅射制造工艺，以于该高分子基材上形成微感应电极；其中该无缝磁吸屏蔽溅射制造工艺包括使用一具有电极图案的金属屏蔽，以及一磁吸物质，将该高分子基材夹设其中，以进行金属溅射。
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