[发明专利]确定工艺步骤的特征的方法和器件制造方法有效

专利信息
申请号: 200410059558.3 申请日: 2004-05-12
公开(公告)号: CN1550910A 公开(公告)日: 2004-12-01
发明(设计)人: M·E·鲁赫曼-休伊斯肯;C·G·M·德莫;H·P·T·托斯马 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明公开一种在晶片加工过程中监控基底晶片的变形的系统。在每次曝光和加工步骤之后通过将多个参考标记(20)的位置与数据库中的值进行比较来测量基底晶片的变形。
搜索关键词: 确定 工艺 步骤 特征 方法 器件 制造
【主权项】:
1.一种确定工艺步骤特征的方法,该工艺步骤在其上具有多个参考标记的基底上进行,该方法包括:-将表示器件的一层功能部件的图案曝光到所述基底上提供的感光层上以印制潜在图案;-将所述感光层中的所述潜在图案显影,以显示所述图案;-加工所述基底;-测量所述基底上所述参考标记的相对位置;以及-将所述测量步骤的结果与涉及所述参考标记的标称位置的参考信息进行比较,以确定所述加工步骤的特征。
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