[发明专利]接合阻抗测量方法与测量结构有效

专利信息
申请号: 200410059781.8 申请日: 2004-06-22
公开(公告)号: CN1712975A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 何树林;王世杰 申请(专利权)人: 瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;G02F1/133
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 臧建明;王玉双
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种接合阻抗测量方法与测量结构,测量结构由一具有多个第一接脚以及一参考接脚的第一接体,与另一具有多个对应于第一接脚以及参考接脚的第二接脚的第二接体接合而成,且包含一通过电连接参考接脚及其在一第一方向邻近的第一接脚而形成的第一电路,与一通过电连接对应于参考接脚的第二接脚及其在一第二方向邻近的另一些第二接脚而形成的第二电路。通过第一电路与第二电路所形成的串联电路,使用简单的三用电表即可测量出正确的阻抗值,以对接合部材进行数值的管理及规格的判定。
搜索关键词: 接合 阻抗 测量方法 测量 结构
【主权项】:
1.一种接合阻抗测量方法,其步骤包含:提供一具有多个第一接脚以及一参考接脚的第一接体与一具有多个对应于所述第一接脚以及该参考接脚的第二接脚的第二接体,其中各相邻的接脚彼此电性绝缘;电连接该参考接脚及其在一第一方向邻近的一个所述第一接脚,以形成一第一电路;电连接一对应于该参考接脚的该第二接脚及其在一第二方向邻近的另一所述第二接脚,以形成一第二电路,其中该第二方向与该第一方向相反;将该第一接体的所述第一接脚及该参考接脚与该第二接体上相对应的所述第二接脚进行接合;以及测量该第一电路及该第二电路的串联电阻。
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