[发明专利]光纤敏感元件金属化封装结构及其方法有效
| 申请号： | 200410061378.9 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1648702A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 姜德生;李小甫;范典;梅加纯 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G02B6/34 | 分类号： | G02B6/34;H04B10/12 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 王玉华 |
| 地址： | 430070湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种无胶化的封装结构和封装方法，用金属镀膜和焊接的方法完成光纤敏感元件金属化封装结构。将载氢光纤的外包层拨去，在裸光纤的位置用准分子激光器写入特定波长的光栅；将光纤光栅进行表面清洁和活化处理后，先镀上镍金属再镀金金属；将光纤光栅穿入金属管并分别固定在操作台上，或直接将光纤光栅直接固定在金属片上；将光纤光栅上加预应力，之后加热焊接光纤光栅和金属管或金属片。本发明结构的传感器有良好的线性性和可重复件。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 敏感 元件 金属化 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种光纤敏感元件金属化封装结构，主要包括光纤敏感元件(1)、金属管或金属片(2)，其特征在于光纤敏感元件表面有金属镀层(5)，并有金属焊点(3)将光纤敏感元件(1)和金属管或金属片(2)焊接在一起。
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