[发明专利]连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺无效
| 申请号： | 200410061436.8 | 申请日： | 2004-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1796609A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 赵成显 | 申请（专利权）人： | 襄樊化通化工有限责任公司 |
| 主分类号： | C25C3/12 | 分类号： | C25C3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441003湖北省襄樊市春*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺。其主要特征是本工艺采用槽式电镀设备；采用氨基磺酸盐体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中，阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/dm2，温度为45～60℃，pH为4.0～5.5。与现有技术相比，本发明具有电镀设备通用性强、应用面更广、镀层内应力低、韧性高，可最大限度地减少热裂纹的产生，允许电流密度可高达25A/dm2，工作效率高，其钴含量可根据需要在铜板的不同部位、不同厚度在5％～80％范围内改变等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 连铸机 结晶器 铜板 电镀 合金 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺，包括电镀前对铜板进行除油，电解酸洗预处理，其特征在于：本工艺采用槽式电镀设备；采用氨基磺酸盐体系电镀液电镀镍钴合金，在电镀工艺中，阳极为金属镍，镍离子采用阳极溶解方式补充，钴离子采用氨基磺酸钴盐连续加入的方式补充，其电流密度为0.5～25A/d m2，温度为45～60℃，pH为4.0～5.5。
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