[发明专利]中间基板有效
申请号: | 200410061536.0 | 申请日: | 2004-12-24 |
公开(公告)号: | CN1713315A | 公开(公告)日: | 2005-12-28 |
发明(设计)人: | 神户六郎;木村幸广;杉本康宏;铃木一广 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01L23/12 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种中间基板,具有基板芯,该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成,上述芯主体部由高分子材料构成,呈板状,在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部,上述陶瓷副芯部由陶瓷构成,呈板状,以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内;陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部,上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧,是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的;第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。 | ||
搜索关键词: | 中间 | ||
【主权项】:
1、一种中间基板,其特征在于:具有:基板芯(100),由芯主体部(100m)和陶瓷副芯部(1)构成,上述芯主体部(100m)由高分子材料构成,呈板状,在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部(100h),上述陶瓷副芯部(1)由陶瓷构成,呈板状,以和上述芯主体部(100m)在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部(100h)内;第一端子阵列(5),形成在上述基板芯(100)的第一主表面一侧,由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子(5a)及第一侧第二种端子(5b)、和第一侧信号端子(5s)构成;以及第二端子阵列(7),形成在上述基板芯(100)的第二主表面一侧,由分别与上述第一侧第一种端子(5a)及第二种端子导通的第二侧第一种端子(7a)及第二侧第二种端子(7b),和与上述第一侧信号端子(5s)导通的第二侧信号端子构成,上述陶瓷副芯部(1)具有板状基体(50)和薄膜电容器部(10),上述薄膜电容器部(10)形成在该板状基体(50)的第一主表面一侧,是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜(14)和第二种电极导体薄膜(17)以夹住电介质薄膜(13)的方式积层而成的;上述第一种电极导体薄膜(14)和第二种电极导体薄膜(17)分别以直流互相隔离的方式与上述第一端子阵列(5)的上述第一侧第一种端子(5a)和上述第一侧第二种端子(5b)导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社,未经日本特殊陶业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410061536.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氨曲南的制备
- 下一篇:避免贵金属构件上出现气泡的方法