[发明专利]过电流保护组件及其制作方法无效
| 申请号： | 200410061652.2 | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1713312A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马云晋;林承贤;蔡东成 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;H01C17/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的过电流保护组件包含两电极层、一正温度系数(PTC)材料层及至少一导电层，其中该过电流保护组件是一层叠结构，该PTC材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层嵌合于该PTC材料层的表面且叠设于该PTC材料层和至少一该电极层之间，以作导电及连接用。该导电层是利用等离子喷涂或溅镀等方法嵌入该PTC材料层的表面，以作为后续利用电镀或其它电沉积法形成该电极层时导电用。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种过电流保护组件，包含：两电极层、一正温度系数材料层，以及至少一嵌合于该正温度系数材料层表面的导电层；其特征在于：该过电流保护组件是一层叠结构，该正温度系数材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层叠设于该正温度系数材料层和至少一该电极层之间，以作为导电及连接用。
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