[发明专利]催化剂组合物和沉积方法有效
| 申请号： | 200410061665.X | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1572903A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | P·R·莱维;N·E·布雷斯 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/31;B01J23/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于在基底上沉积一种或多种金属或金属合金薄膜的组合物和方法。该组合物包含催化剂，一种或多种载体颗粒和一种或多种水溶性或水分散性有机化合物。可以通过化学镀或电解沉积在该基底上沉积金属或金属合金。 | ||
| 搜索关键词： | 催化剂 组合 沉积 方法 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，该组合物包含催化剂，一种或多种具有5nm至900nm的平均颗粒尺寸的载体，和一种或多种水溶性或水分散性有机化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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