[发明专利]硅氧烷基树脂及用其制造的半导体的层间绝缘膜无效
申请号: | 200410061735.1 | 申请日: | 2004-07-01 |
公开(公告)号: | CN1576297A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 柳利烈;宋基熔;柳俊城;宣钟白 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | C08G77/04 | 分类号: | C08G77/04;C09D183/04;H01B3/46 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种具有新型结构的硅氧烷基树脂,以及用它形成的半导体的层间绝缘膜。该硅氧烷基树脂除了具有优异的机械性能之外,还具有如此低的介电常数,以至于它们可用作半导体器件互连层之间的绝缘膜材料。 | ||
搜索关键词: | 烷基 树脂 制造 半导体 绝缘 | ||
【主权项】:
1.一种硅氧烷基树脂,其通过在有机溶剂中及,在酸或碱催化剂和水存在下,水解和缩合下面式1的具有放射结构的硅烷基单体和选自下面式2~4中的至少一种单体来制备:式1 Si[(CH2)kSiY1Y2Y3]4 其中:k是1到10的整数;Y1、Y2和Y3独立地为C1-C3烷基,C1-C10烷氧基或卤素原子,条件是它们中至少有一个是可以水解的;式2其中:R1是C1-C3烷基或C6-C15芳基;X1、X2和X3独立地为氢原子、C1-C3烷基、C1-C10烷氧基或卤素原子,条件是它们中至少有一个是可以水解的;m是0-10的整数;以及p是3-8的整数;式3其中:R2是C1-C3烷基或C6-C15芳基;X4是氢原子或C1-C10烷氧基;Y1是氢原子、C1-C3烷基或C1-C10烷氧基;以及n是0-10的整数;式4 R3SiX5X6X7 其中:R3是C1-C3烷基或C6-C15芳基;X5、X6和X7独立地为氢原子、C1-C3烷基、C1-C10烷氧基或卤素原子,条件是它们中至少有一个是可以水解的。
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