[发明专利]用于形成电介质的合成物及具有该合成物的产品无效
| 申请号： | 200410061989.3 | 申请日： | 2004-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1694197A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 申孝顺;金镇浩;金正柱;高旼志 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/018 | 分类号： | H01G4/018;H01G4/10;H01B3/00;H05K1/16;H05K1/18;B32B27/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种合成物，用于形成应用于具有高介电常数的嵌入电容器的电介质，使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。该合成物包括40至99vol％的热塑性或热固性树脂；以及1至60vol％的半导体填料。另外，该合成物包括40至95vol％的热塑性或热固性树脂；以及5至60vol％的半导体填料。此外，本发明提供使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。因此，使用包括半导体填料或半导体铁电物质的合成物产生的电介质的好处在于介电常数很高以及介电损耗低。通常应用电介质来产生具有高介电常数的嵌入电容器以及具有嵌入电容器的PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 电介质 合成物 具有 产品 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成电介质的合成物，包括：40至99vol％的热塑性或热固性树脂；以及1至60vol％的半导体填料。
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