[发明专利]盘状工件分割装置有效
| 申请号： | 200410062009.1 | 申请日： | 2004-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1577754A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 永井祐介;小林贤史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/304;H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于沿着分割线分割盘状工件的装置，所述盘状工件被放置在附在环状框架上的保护带的顶面上，盘状工件具有沿着分割线的降低的强度，所述装置包括：框架保持装置，用于保持所述环状框架；带展开装置，用于扩展附着在保持在所述框架保持装置上的所述环形框架的保护带；分割装置，用于经由所述保护带按压通过所述检测装置检测到的所述盘状工件的所述分割线，以沿着所述分割线将所述盘状工件分割为多个芯片；上推装置，用于通过所述保护带上推所述被分割的芯片；以及拾取装置，用于拾取由所述上推装置上推的所述芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 分割 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于沿着分割线分割盘状工件的分割设备，所述盘状工件被放置在附着在环状框架上的保护带的顶面上，其具有沿着分割线的降低的强度，所述设备包括：框架保持装置，用于保持所述环状框架；带展开装置，用于扩展附着在保持于所述框架保持装置上的所述环形框架的保护带；检测装置，用于检测放在所述保护带上的盘状工件；分割装置，用于经由所述保护带按压通过所述检测装置检测到的所述盘状工件的所述分割线，以沿着所述分割线将所述盘状工件分割为多个芯片；上推装置，用于通过所述保护带上推所述被分割的芯片；以及拾取装置，用于拾取由所述上推装置上推的所述芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
