[发明专利]半导体器件及引线框架

摘要

QFN封装(1)具有：半导体芯片(2)、包含装有半导体芯片(2)的主表面(3a)的管芯焊区(3)、沿管芯焊区(3)的周边互相隔开一定间隔而配置的与半导体芯片(2)电连接的多条外部引线(4)、含有侧面(8c)的模制树脂(8)。外部引线(4)包含：其位置面向半导体芯片(2)的一端(5)、从模制树脂(8)露出与侧面(8c)在同一平面上延伸的另一端(6)。外部引线(4)被形成为在配置多条外部引线(4)的方向上的外部引线(4)的长度为另一端(6)比一端(5)小，由此，在可靠地防止引线端子间的短路的产生的同时，提供利用旋转刀片的切割平滑地进行的半导体器件及引线框架。

主权项

1.一种半导体器件，具有：半导体芯片；包含装有上述半导体芯片的主表面的管芯焊区；沿上述管芯焊区的周边互相隔开一定间隔而配置、与上述半导体芯片电连接的多个引线端子；被设置成覆盖上述半导体芯片、上述管芯焊区及上述引线端子的一部分，包含侧面的树脂构件，上述引线端子含有其位置面向上述半导体芯片的一端和从上述树脂构件露出，与上述侧面在同一平面上延伸的另一端，上述引线端子被形成为在上述多个引线端子被配置的方向上的上述引线端子的长度为上述另一端比上述一端小。