[发明专利]挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板有效
| 申请号： | 200410062182.1 | 申请日： | 2004-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1578585A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 狩场力;清水仁 | 申请（专利权）人： | 利昌工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种挠性印刷电路板的增强材料用玻璃纤维基材环氧树脂层压板，在使环氧树脂浸透到玻璃纤维基材中的环氧树脂预浸片的两面叠合电绝缘膜，并加热加压成型后得到玻璃纤维基材环氧树脂层压板，把该玻璃纤维基材环氧树脂层压板作为挠性印刷电路板的增强材料。根据本发明，能防止从冲切加工的冲切加工断面落下粉末，与挠性配线板热压的工序中，不需要粘结的部分的剥离性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 增强 材料 环氧树脂 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板，其特征在于：在使环氧树脂浸透到玻璃纤维基材中的环氧树脂预浸片的两面，叠合电绝缘膜并加热加压成形而成。
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