[发明专利]溅镀机台及其溅镀载台有效
| 申请号： | 200410062331.4 | 申请日： | 2004-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1587437A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄圳城;林耀文;杨朝盛 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/00;G02F1/133;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种溅镀载台，其适于承载一块基板以进行溅镀制程，此溅镀载台包括一个底座、若干个衬套以及一承载盘。其中，底座具有若干个槽孔以及可活动地对应配置于槽孔内的若干个定位销，而衬套是套设于槽孔内，并分别暴露出定位销。此外，承载盘是配置于底座与衬套上，用以承载基板，且承载盘具有对应于槽孔的若干个开孔，用以暴露出定位销，因此定位销可扣合于基板的边缘，以固定基板的位置。上述的溅镀载台可在溅镀过程中，避免溅镀物质直接附着于开孔所暴露的底座上，进而提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 及其 溅镀载台 | ||
【主权项】：
1.一种溅镀载台，适于承载一块基板以进行溅镀制程，其特征在于，该溅镀载台至少包括：一个底座，具有若干个槽孔以及可活动地对应配置于这些槽孔内的若干个定位销；若干个衬套，对应套设于这些槽孔内，且这些衬套暴露出这些定位销；以及一承载盘，配置于该底座与该些衬套上，用以承载该基板，其中该承载盘具有对应于这些槽孔的若干个开孔，用以暴露出这些定位销，且这些定位销适于扣合于该基板的边缘，以固定该基板的位置。
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