[发明专利]片材供给/输送装置有效
| 申请号： | 200410062407.3 | 申请日： | 2004-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1621952A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 染宫勉 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00;B65H1/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种片材供给/输送装置包括：片材放置板，其至少放置片材的端头；输送单元，其输送片材同时使其与放在片材放置板上的片材接触；以及驱动该输送单元的驱动单元。优选是将凸轮元件设置在该输送单元的旋转轴的两端，将位移改变元件可摆动地设置成与凸轮元件接合，片材放置板通过第一弹性元件与位移改变元件的摆动同步移动，并且同步地使放在片材放置板上的片材与该输送单元接触和分离。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 输送 装置 | ||
【主权项】：
1、一种片材供给/输送装置，它包括：片材放置板，其至少放置片材的端头；输送单元，其输送片材同时使其与放在所述片材放置板上的片材接触；以及驱动所述输送单元的驱动单元，其中，在该输送单元的旋转轴的两端设置有凸轮元件；位移改变元件可摆动地设置成与所述凸轮元件接合；所述片材放置板通过第一弹性元件与所述位移改变元件的摆动同步移动；并且同步地使放在所述片材放置板上的片材与所述输送单元接触和分离。
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