[发明专利]用于拾取工件的方法和装置以及安装机有效
申请号: | 200410062472.6 | 申请日: | 2004-07-08 |
公开(公告)号: | CN1577727A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 铃木英利;进藤修 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/50;H05K13/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种工件拾取方法,用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持,所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件,所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方,从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括:板吸附过程,用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持;和工件吸附过程,用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持,即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系,从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。 | ||
搜索关键词: | 用于 拾取 工件 方法 装置 以及 装机 | ||
【主权项】:
1.一种用于将附着于粘性板上的工件从该粘性板上分离并对其进行转移的拾取装置,包括:一设置在所述工件上方用于吸附并保持所述工件的吸附夹头,所述吸附夹头可上下移动;和一设置在所述粘性板下方用于吸附并保持所述粘性板的吸附元件,所述吸附元件可上下移动,其中,所述吸附元件吸附以保持所述粘性板的下表面,且在所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系的状态下,所述吸附夹头吸附以保持所述工件,以使所述工件从所述粘性板上分离。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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