[发明专利]形成在多层基板上的集总元件传输线无效
申请号: | 200410062529.2 | 申请日: | 2004-07-01 |
公开(公告)号: | CN1716685A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | 林佑生;黎克迈 | 申请(专利权)人: | 奇美通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01P3/00 | 分类号: | H01P3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临;王志森 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种形成在多层基板上的集总元件传输线。所述形成在多层基板上的集总元件传输线包括一第一电感;一第二电感,以其一端电串联于所述第一电感,其中所述第一电感与所述第二电感的形状为螺旋形,以及所述第一电感与所述第二电感的螺旋旋转前进方向相同,因而使得所述第一电感与所述第二电感间的互感为正值且相等于一第一预定值;以及一第一电容,其中所述第一电容的第一端电连接于地电位以及所述第一电容的第二端电连接于所述第二电感用以连接所述第一电感的一端。 | ||
搜索关键词: | 形成 多层 基板上 元件 传输线 | ||
【主权项】:
1、一种形成在多层基板上的集总元件传输线,其包含:一第一电感;一第二电感,以其一端电串联于所述第一电感,其中所述第一电感与所述第二电感的形状为螺旋形,以及所述第一电感与所述第二电感的螺旋旋转方向相同,因而使得所述第一电感与所述第二电感间的互感为正值且相等于一第一预定值;以及一第一电容,其中所述第一电容的第一端电连接于地电位且所述第一电容的第二端电连接于所述第二电感用以连接所述第一电感的一端。
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