[发明专利]一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料有效
| 申请号： | 200410062595.X | 申请日： | 2004-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1586789A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | 柏文超;李明利;马蕊侠;杜平;李银娥;王轶 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/24 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人： | 李迎春;王连发 |
| 地址： | 71001*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料，涉及一种用于金属焊接，特别是用于使用环境承受冷热冲击载荷的以钢、膨胀合金、硬质合金为基材的钎焊料。其特征在于该复合钎焊料是由中间夹层为铜片的、上下层为银基合金钎焊料的、且各层之间为冶金结合的层状复合钎焊料，其银基合金片、铜片、银基合金片层的层厚比为1∶2∶1。本发明的钎焊料，由于外层钎焊料为银基合金，其熔化温度为590℃－660℃，对钢、膨胀合金、硬质合金具有良好的湿润性，钎焊后机械强度高。本发明的层状钎焊料外层银基合金与铜实现了冶金结合，简化了钎焊前夹置铜片的工艺操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 层状 复合 钎焊 | ||
【主权项】：
1.一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料，其特征在于该复合钎焊料是中间夹层为铜片的、上下层为银基合金钎焊料的、且各层之间为冶金结合的层状复合钎焊料，其银基合金片、铜片、银基合金片层的层厚比为1∶2∶1。
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