[发明专利]同时制造各种尺寸的隔离结构的方法有效
申请号: | 200410062629.5 | 申请日: | 2004-06-30 |
公开(公告)号: | CN1606146A | 公开(公告)日: | 2005-04-13 |
发明(设计)人: | 余旭升 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡晶;王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种同时制造各种尺寸的隔离结构的方法,浅沟渠隔离结构被同时制造以使一胞区域中的一些具有第一型图案,而在一周边区域中的一些具有第二型图案。第一型图案可有圆的边缘或可有第一深度与宽度,而第二型图案可有不圆的边缘或可有不同于第一深度与宽度的第二深度与宽度。此种方法包含于部分的一胞区域以及一周边区域的一硬罩幕层上形成一图案化光阻层,以及去除周边区域中暴露出的硬罩幕层同时去除胞区域中暴露出的部分硬罩幕层。然后于周边区域中部分形成一沟渠以及去除胞区域中的硬罩幕层,再加深周边区域中的沟渠以及于胞区域中形成一沟渠。 | ||
搜索关键词: | 同时 制造 各种 尺寸 隔离 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成浅沟渠隔离结构的方法,其特征在于,包括:提供一基底,其具有一胞区域以及一周边区域;于该基底上形成一硬罩幕层,以覆盖至少部分该胞区域以及至少部分该周边区域;于该硬罩幕层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层暴露出该胞区域中的部分该硬罩幕层以及暴露出该周边区域中的部分该硬罩幕层;施行一第一蚀刻制程,以去除该周边区域中被该图案化光阻层暴露出的所有该硬罩幕层以及去除该胞区域中被该图案化光阻层暴露出的部分该硬罩幕层;施行一第二蚀刻制程,以于该周边区域中部分形成一沟渠以及去除该胞区域中的该硬罩幕层;施行一第三蚀刻制程,以加深形成于该周边区域中的该沟渠以及于该胞区域中形成一沟渠;以及以一绝缘材质填满该周边区域中的该沟渠以及填满该胞区域中的该沟渠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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