[发明专利]布线电路板无效
| 申请号： | 200410063111.3 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1574027A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 竹内嘉彦;大胁泰人;高吉勇一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B21/00 | 分类号： | G11B21/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板1由第一布线电路板14和第二布线电路板15形成，其中该第一布线电路板14具有与带电路悬挂板3基本相同的层状结构，该第一布线电路板14包括第一金属基底16、第一绝缘基层17、第一导体层18和第一绝缘覆盖层19，该第二布线电路板15与用于连接控制电路板4的第一布线电路板14连接。在这个布线电路板中，因为使带电路悬挂板3和第一布线电路板14的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种与带电路悬挂板电连接的布线电路板，该带电路悬挂板具有金属基底、形成在金属基底上的绝缘基层、形成在绝缘基层上的导体层和形成在导体层上的绝缘覆盖层，该布线电路板包括：与带电路悬挂板电连接的第一布线电路板，和与第一布线电路板电连接用于与外电路电连接的第二布线电路板，第一布线电路板包括第一金属基底、形成在第一金属基底上的第一绝缘基层、形成在第一绝缘基层上的第一导体层和形成在第一导体层上的第一绝缘覆盖层。
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