[发明专利]天线暨散热金属片的装置与制造方法有效
| 申请号： | 200410063369.3 | 申请日： | 2004-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1719660A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 汤嘉伦;叶世晃 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/44;H01L23/36;H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明;王玉双 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线暨散热金属片的装置与制造方法，其中天线暨散热金属片装置包含一基板，备有上、下表面；一天线信号传输线，形成于所述基板的上表面；至少一芯片，设置于所述基板的上表面；至少一条金属带；至少一金属片；以及一封胶体，至少包覆所述至少一芯片、所述天线信号传输线以及所述金属带。所述天线暨散热金属片分别设计成单金属片及双金属片结构，在制作时只须将金属片进行切割、弯折等动作即可完成，因此制作相当容易、成本也十分低廉，并且，可以在既有IC制造方法中安置散热金属片的步骤时一同将所设计的天线安置至模块当中，不需另行开发新的制造方法即可将天线暨散热金属片整合至制造方法中。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 散热 金属片 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线暨散热金属片的装置，其包含：一基板，备有上、下表面，所述下表面设有多个金属焊球，用以电气连接至一外部电路；一天线信号传输线，形成于所述基板的上表面；至少一芯片，设置于所述基板的上表面，并与所述天线信号传输线形成电气连接；至少一条金属带，形成于所述基板的上表面；至少一金属片，具有天线与散热的功能，设置于所述基板的上表面；以及一封胶体，至少包覆所述芯片、所述天线信号传输线以及所述金属带。
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