[发明专利]结晶装置、结晶方法无效
申请号: | 200410063523.7 | 申请日: | 2004-07-09 |
公开(公告)号: | CN1577728A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 松村正清;谷口幸夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社液晶先端技术开发中心 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供结晶装置、结晶方法。本发明的结晶装置具备照明光学系统(2)、以及将来自上述照明光学系统的光束调制成预定光强度分布的移相器(1),将被光调制的光束照射至多晶半导体膜或非晶质半导体膜(4)来生成晶体半导体膜。上述照明光学系统(2)射出剖面为非圆形状的光束。还在照明光学系统和移相器之间设置回转机构(3),用于使来自上述照明光学系统的光束和上述移相器以光束的光轴为中心而光学地相对回转。 | ||
搜索关键词: | 结晶 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种结晶装置,具备照明光学系统、以及将来自上述照明光学系统的光束调制成预定光强度分布的移相器,将被光调制的光束照射至多晶半导体膜或非晶质半导体膜来生成晶体半导体膜,上述结晶装置的特征在于:上述照明光学系统射出剖面为非圆形状的光束,还具备回转机构,用于使来自上述照明光学系统的光束和上述移相器以光束的光轴为中心而光学地相对回转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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