[发明专利]半导体晶片的运输方法和运输装置有效
| 申请号： | 200410063655.X | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1576203A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体晶片运输到对齐工作台上之前，对齐工作台的清洁机构的第一刷鬃毛压在对齐工作台的晶片抽吸台上，在此状态下，晶片抽吸台转动，以此，去除附着在晶片抽吸台上的灰尘。此外，晶片卡盘台的清洁机构的第二刷鬃毛在晶片卡盘台的面向下表面上并沿该表面移动，由此，去除附着在晶片卡盘台的面向下的表面上的灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 运输 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一半导体晶片运输方法，其运输一半导体晶片以进行各种类型的处理步骤，该方法包括下列步骤：在一部分与半导体晶片接触之前，去除附着在该部分上的灰尘，通过保持该半导体晶片，该半导体晶片与该部分接触。
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