[发明专利]无引线型半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200410063682.7 | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1581474A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 田平幸德;田中壮和 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆弋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种无引线型半导体封装，包括板型安装体(10，60)；至少一个所述安装在板型安装体上的半导体芯片(12F，12S，62F，62S)，由此所述半导体芯片的底面固定到所述板型安装体，所述半导体芯片具有至少一个形成在它的顶面上的电极焊盘(S1，G1，S2，G2，S，G)。该封装还包括电连接到电极焊盘的至少一个平坦电极(SE1，GE1，SE2，GE2，SE，GE)；以及模制树脂包封体(14，64)，完全密封并包封所述半导体芯片。该模制树脂包封体(14，64)还部分密封和包封所述平坦电极，以使一部分所述平坦电极露出成为所述模制树脂包封体顶面上的外部电极焊盘(SL1，GL1，SL2，GL2，SL，GL)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无引线型半导体封装，包括：板型安装体(10，60)；至少一个安装在所述板型安装体上的半导体芯片(12F，12S，62F，62S)，由此所述半导体芯片的底面固定到所述板型安装体，所述半导体芯片具有至少一个形成在它的顶面上的电极焊盘(S1，G1，S2，G2，S，G)；电连接到所述电极焊盘的至少一个平坦电极(SE1，GE1，SE2，GE2，SE，GE)；以及模制树脂包封体(14，64)，其完全密封并包封所述半导体芯片，并且部分密封和包封所述平坦电极，以使一部分所述平坦电极露出成为所述模制树脂包封体顶面上的外部电极焊盘(SL1，GL1，SL2，GL2，SL，GL)。
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