[发明专利]电子元件及其电镀方法无效
| 申请号： | 200410063715.8 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1718867A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 余正富;陈嘉骏;帕斯卡尔·约翰内斯·特奥多鲁斯·兰伯特斯·奥铂恩多夫;谢克昌 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;H01L23/48;B23K1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种电子元件，该电子元件在用于电连接的部位上设有富锡沉积层，所述富锡沉积层为一微晶粒富锡层，其中各晶粒在与沉积表面垂直的方向上的尺寸小于其在与上述沉积表面平行的方向上的尺寸。本发明还涉及一种电子元件的电镀方法，包括步骤：调节锡镀液成分，该锡镀液包括起始剂和光亮剂；使该电子元件通过该锡镀液，以在该电子元件的用于电连接的部位沉积一微晶粒富锡层的方式。与现有技术相比，本发明具有可有效防止晶须产生、制造成本低、性能可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，该电子元件在用于电连接的部位上设有富锡沉积层，所述富锡沉积层为一微晶粒富锡层，所述微晶粒富锡层中的晶粒在与沉积表面垂直的方向上的尺寸小于其在与上述沉积表面平行的方向上的尺寸。
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