[发明专利]防止翘曲的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200410063721.3 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1719589A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 余国宠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止翘曲的封装结构，包含复数个芯片以及一加固构件，该复数个芯片是设置于该封装基板的上表面，而该加固构件是环绕固定于该芯片所对应的封装基板下表面的周围区域上；其特征是在于通过由该加固构件的设置与封胶，是可防止该芯片进行封胶制程(molding process)时于基板上所造成的翘曲应力。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种防止翘曲的封装结构，其特征在于包含：一基板主体，具有一上表面与一下表面，且该上表面具有至少一芯片设置区域；复数个芯片，设置于该芯片设置区域上；以及一加固构件，其是环绕固定于该芯片设置区域所对应的基板主体下表面的周围区域上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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