[发明专利]聚酰胺－亚胺树脂及其制造方法、聚酰胺－亚胺树脂组合物、被膜形成材料、以及电子器件用胶粘剂无效
| 申请号： | 200410063760.3 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1576295A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 疋田贵巳;近藤隆;望月周 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08L79/08;C09J179/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种聚酰胺－亚胺树脂，其中含有如下所述的聚酰胺－亚胺共聚物：含有下述通式(1)所示的结构单元，并含有下述通式(2)所示的结构单元或下述通式(3)所示的结构单元中的至少一种，且当含有该通式(1)所示的结构单元k个、该通式(2)所示的结构单元m个、该通式(3)所示的结构单元n个时，满足0＜m/(k+m+n)≤0.1，数均分子量为2000～50000。其中，Ar1和Ar2分别表示可以具有取代基的芳香基，Ar2含义与上述相同，a、b和c分别为0～100的整数，a/b比为0/1～1/0，(a+b)/c比为1/0～0/1，a+b+c为1～100，其中，Ar2含义与上述相同，d为1～100的整数。根据本发明可以提供弹性低并且柔软性良好且耐热性、电特性、粘着性均优良的树脂和树脂组合物，含有上述树脂或树脂组合物的被膜形成材料以及电子器件用胶粘剂。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 亚胺 树脂 及其 制造 方法 组合 形成 材料 以及 电子器件 胶粘剂 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰胺-亚胺树脂，其中含有如下所述的聚酰胺-亚胺共聚物：含有下述通式(1)所示的结构单元，并含有下述通式(2)所示的结构单元或下述通式(3)所示的结构单元中的至少一种，且当含有该通式(1)所示的结构单元k个、该通式(2)所示的结构单元m个、该通式(3)所示的结构单元n个时，满足0＜m/(k+m+n)≤0.1，数均分子量为2000～50000，![]()
其中，Ar1和Ar2分别表示可以具有取代基的芳香基，![]()
其中，Ar2含义与上述相同，a、b和c分别为0～100的整数，a/b比为0/1～1/0，(a+b)/c比为1/0～0/1，a+b+c为1～100，![]()
其中，Ar2含义与上述相同，d为1～100的整数。
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