[发明专利]激光束处理方法和激光束处理装置无效
| 申请号： | 200410063811.2 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1575908A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 重松孝一;永井祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01L21/304;//B23K101∶40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光束处理方法，包括：在吸盘台上保持盘状工件，所述盘状工件具有形成在其正面上的呈格状图案的分割线；以及沿着所述分割线施加能够穿透所述盘状工件的激光束给保持在所述吸盘台上的所述盘状工件，从而沿着所述分割线在所述盘状工件内形成损坏层，其中，还包括：高度位置探测步骤，用于沿着所述分割线探测保持在吸盘台上的所述盘状工件的被施加所述激光束的一侧的表面的高度位置；以及激光束施加步骤，用于沿着所述分割线施加激光束给所述盘状工件，同时控制对应于在所述高度位置探测步骤中探测到的高度位置的所述激光束的焦点位置的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光束 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光束处理方法，包括：在吸盘台上保持盘状工件，所述盘状工件具有在其正面上以格状图案形成的分割线；以及沿着所述分割线向保持在所述吸盘台上的所述盘状工件施加能够穿透所述盘状工件的激光束，从而沿着所述分割线在所述盘状工件内形成损坏层，其中，还包括以下步骤：高度位置探测步骤，用于沿着所述分割线探测保持在吸盘台上的所述盘状工件的被施加所述激光束的一侧的表面的高度位置；以及激光束施加步骤，用于沿着所述分割线向所述盘状工件施加激光束，同时控制对应于在所述高度位置探测步骤中探测到的高度位置的所述激光束的焦点位置的位置。
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