[发明专利]层图案制造方法、配线制造方法、电子设备的制造方法有效
申请号: | 200410063861.0 | 申请日: | 2004-07-13 |
公开(公告)号: | CN1578598A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 酒井宽文;樱田和昭 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05K3/14 | 分类号: | H05K3/14;H05K3/46;B05C5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种层图案制造方法,包括通过形成位于基板上的第1层和位于所述第1层上的第2层,在所述基板上形成由所述第1层和所述第2层划出的区域的步骤(a)、和从喷出装置的喷出部向所述区域喷出液状的材料的步骤(b)。此外,所述第1层的相对于所述液状的材料的疏液性低于所述第2层的相对于所述材料的疏液性。由此,可以精度优良地稳定地形成微细化的层图案。 | ||
搜索关键词: | 图案 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种层图案制造方法,其特征是,包括:通过形成位于基板上的第1层和位于所述第1层上的第2层,在所述基板上形成由所述第1层和所述第2层划出的区域的步骤(a)、和从喷出装置的喷出部向所述区域喷出液状的材料的步骤(b),所述第1层相对于所述液状的材料的疏液性低于所述第2层相对于所述材料的疏液性。
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