[发明专利]电镀组合物及电镀方法有效
| 申请号： | 200410063902.6 | 申请日： | 2004-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1570219A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | R·贝卡;N·D·布朗;K·王 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将锡合金沉积在衬底上的电解质组合物。该电解质组合物包括锡离子、一种或多种合金金属离子、一种酸、一种硫脲衍生物和一种添加剂，该添加剂选自链烷醇胺、聚乙烯亚胺、烷氧基化芳香醇及其混合物。还公开了将锡合金沉积在衬底上的方法、以及在半导体器件上形成互连凸起的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将锡合金沉积在衬底上的电解质组合物，包括锡离子、一种或多种合金金属离子、一种酸、一种硫脲衍生物和一种添加剂，该添加剂选自链烷醇胺、聚乙烯亚胺、烷氧基化芳香醇及其组合。
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