[发明专利]利用激光束的加工设备无效
| 申请号： | 200410064078.6 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1575909A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 小林贤史;永井祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | B23K26/073 | 分类号： | B23K26/073;B23K26/067;B23K26/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种利用激光束的加工设备，该加工设备能够沿着切割线有效地形成所需厚度的损蚀区域。来自激光束发生装置的激光束聚焦为不是一个单个的聚焦光斑，而是聚焦为在光轴方向上移置的至少两个聚焦光斑。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光束 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种利用激光束的加工设备，包括：用于固定工件的固定装置；激光束发生装置；以及光学装置，用于将来自所述激光束发生装置的激光束照射到被所述固定装置固定的所述工件上，及其中所述光学装置将来自所述激光束发生装置的所述激光束聚焦为在光轴方向上移置的至少两个聚焦光斑。
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