[发明专利]用于次半波长光刻构图的改善的散射条OPC应用方法无效

专利信息
申请号: 200410064094.5 申请日: 2004-06-30
公开(公告)号: CN1577107A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: T·莱迪;K·E·瓦姆普勒;D·范登布罗克;J·F·陈 申请(专利权)人: ASML蒙片工具有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/00;G06F17/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;张志醒
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种形成具有光学近似修正特征的掩模的方法,包括下述步骤:获得含有要被成像的特征的目标图案,展开所述要被成像的特征的宽度,修改所述掩模以包括辅助特征,所述辅助特征放置在邻近所述要被成像的特征的边缘,其中所述辅助特征具有对应于所述要被成像的特征的展开宽度的长度;和将要被成像的特征从所述展开宽度返回到相应于目标图案的宽度。
搜索关键词: 用于 波长 光刻 构图 改善 散射 opc 应用 方法
【主权项】:
1.一种形成包含目标图案的掩模的方法,该目标图案含有要被成像的特征,所述方法包括下述步骤:(a)获得含有要被成像的特征的所述目标图案;(b)展开所述要被成像的特征的宽度;(c)修改所述掩模以包括辅助特征,所述辅助特征放置在邻近所述要被成像的特征的边缘,所述辅助特征具有对应于所述要被成像的特征展开宽度的长度;和(d)将要被成像的特征从所述展开宽度减小到相应于目标图案的宽度;其中所述掩模包括所述辅助特征和所述要被成像的特征,所述要被成像的特征具有相应于所述目标图案的所述宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASML蒙片工具有限公司,未经ASML蒙片工具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410064094.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top