[发明专利]绝缘材料和电机绕组有效
| 申请号： | 200410064112.X | 申请日： | 1999-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1574113A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 角田智也;小野田满;本田龙夫;天城滋夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01B17/60 | 分类号： | H01B17/60;H02K3/30;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供具有优异电特性的绝缘材料以及具有这种绝缘材料形成的绝缘层的电机绕组，通过使用具有电介质层(3)，加强材料层(5)和高导热性填充材料层(7)的高导热性绝缘带(1)围绕于绕组导体(10)的周围而形成高导热性绝缘层(11)，其中电介质层(3)中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt％到25wt％，而导热层中树脂的量是绝缘材料重量的10wt％到25wt％，其中电介质层中树脂的量近似等于导热层中树脂的量，且它们之间的差不大于按重量的10wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘材料 电机 绕组 | ||
【主权项】：
1.一种带状或片状的绝缘材料，所述绝缘材料由下列各层叠压和粘结而制成：由薄片状的无机绝缘材料并用热固化树脂粘结而成的电介质层、包括热固化树脂的加强材料层，以及将高导热性无机填充剂扩散在热固化树脂中的导热层，其中，电介质层中树脂的量是绝缘材料重量的10到25wt％，而导热层中树脂的量是绝缘材料重量的10到25wt％，其中电介质层中树脂的量近似等于导热层中树脂的量，且它们之间的差不大于按重量的10wt％。
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