[发明专利]电路基板无效

专利信息
申请号: 200410064174.0 申请日: 2004-08-20
公开(公告)号: CN1585589A 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 鸟山重隆 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11;G02F1/1345;H01L21/58
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 康建峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分,IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中,电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此,能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此,能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。
搜索关键词: 路基
【主权项】:
1.一种电路基板,包括:具有绝缘特性的基板;在基板上形成的绝缘薄膜;在基板上形成的布线;以及用导电材料制成的电极焊盘,与所述布线相连接,并且外部设备的连接端子从上部与其连接;其中,绝缘薄膜形成开口,以便使电极焊盘朝上暴露,并且电极焊盘比在相应位置上形成的开口小。
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