[发明专利]颗粒除去装置和颗粒除去方法及等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 200410064270.5 申请日: 2004-08-23
公开(公告)号: CN1604270A 公开(公告)日: 2005-04-06
发明(设计)人: 守屋刚;长池宏史 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种可高效率地除去用等离子体处理产生的腔内的颗粒的、实用性高的颗粒除去技术。该颗粒除去装置具有包含带电用电极(72)、和控制带电用电极(72)的电位和电压施加定时的带电控制部分(74)的颗粒带电控制装置。该带电用电极(72)通过绝缘体(70)安装在等离子体蚀刻装置的腔(10)的内壁或喷头(38)的内壁面上。利用由该颗粒带电控制装置形成的离子层区域中的正离子,使颗粒带正电,将带正电的颗粒,移送至等离子体处理装置的排气口(24)侧,并排出至腔(10)的外面(排气装置(28)侧)。
搜索关键词: 颗粒 除去 装置 方法 等离子体 处理
【主权项】:
1.一种颗粒除去装置,用于在与排气口连接的、可以减压的腔内,生成处理气体的等离子体,从在所述等离子体下对被处理基板进行希望的等离子体处理的等离子体处理装置的所述腔内,除去颗粒,其特征在于,具有通过在除所述被处理基板附近以外的区域所形成的离子层区域的正离子,使在所述腔内产生的颗粒带正电的颗粒带电控制装置,使所述带正电的颗粒,通过所述排气口,向所述腔内的外面排出。
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