[发明专利]一种滴灌管的钻孔装置有效
| 申请号： | 200410064275.8 | 申请日： | 2004-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1582632A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 埃伯哈德·克特希尔;T·贝尔瑙尔 | 申请（专利权）人： | 埃伯哈德·克特希尔 |
| 主分类号： | A01G25/02 | 分类号： | A01G25/02;B23K26/08;B29C47/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在管体上的调节元件区域打孔的钻孔装置，包括设置在框架上的钻孔机构。通过传感器可以确定调节元件在管体上的位置。根据传感器发出的信号进行钻孔操作。为此，将管体置于滚筒上，滚筒可转动地保持在框架上。进行钻孔的管体包围滚筒的一个区域，然后离开。管体在包围区域靠在滚筒上，管体中调节元件的位置通过传感器来确定，然后进行打孔。因为管体在滚筒上时不承受任何纵向拉伸，所打孔非常精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滴灌 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
1.一种滴灌管的钻孔装置，包括设置在框架上的钻孔机构；输送机构，通过所述输送机构可将设有调节元件的挤压滴灌管输送到钻孔机构，以在管体上的调节元件区钻孔，然后使所述管体离开；传感器机构，可确定所述调节元件在所述管体的位置；和控制机构，可控制钻孔操作；其中可围绕旋转轴线转动的滚筒固定在框架上，所述管体置于所述滚筒上，其中所述管体在挤压后变平并插有调节元件，所述管体包围滚筒的至少一区域，然后离开，在所述管体靠在所述滚筒上的包围区域，通过传感器机构确定调节机构在管体中的位置，由所述钻孔机构进行打孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃伯哈德·克特希尔，未经埃伯哈德·克特希尔许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410064275.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
