[发明专利]计算机主机整体散热方案无效
| 申请号： | 200410064399.6 | 申请日： | 2004-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1609752A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 许东升 | 申请（专利权）人： | 许东升 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 324200浙江省常山*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种计算机主机的整体散热方案。该方案将主机箱内的主要发热器件：中央处理器、显卡、主板芯片组、电源、硬盘、光驱等共同使用一个主散热器进行散热，显著提高了系统的散热性能，降低甚至杜绝了噪声，防止主机内部积尘，并可显著缩小主机的体积。其特征是：中央处理器(3)位于主板(2)的背面，即主板(2)上相对于扩展槽(6)等安装面的另一面，使用较大的主散热器(1)进行散热，从而使位于主板背面的主板芯片组、位于主板边沿的显卡(8)通过导热适配片(9)可使用同一个主散热器(1)进行散热，电源(10)、硬盘(11)、光驱(12)中的发热部件也可用导热材料将热量传导至同一个主散热器(1)进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 主机 整体 散热 方案 | ||
【主权项】：
1.一种计算机主机的整体散热方案。计算机中的主要发热部件：中央处理器、北桥芯片、显卡、电源、硬盘、光驱等使用同一个散热器进行散热。其特征是：中央处理器位于主板的背面，即主板上相对于扩展槽等安装面的另一面，使用较大的散热器进行散热，从而使北桥芯片、显卡、电源、硬盘、光驱等使用同一个散热器进行散热成为可能。
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